CHH407
(R407)
符合：GB E6015-B3
AWS E9015-B3
说明：CHH407是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。具有高温抗氧侵蚀性能。焊接工艺性能极佳，飞溅小，电弧稳定，脱渣容易，焊缝成形美观，全位置焊接性能优良。焊接前焊件需预热至300℃左右，焊后需经720~750℃回火处理。
用途：用于焊接2.5钼类（2 1／4CrMo等）低合金钢结构，如550℃以下工作的高温高压管道、化工机械厂、石油裂化设备等。
熔敷金属化学成分： (%)
| C | Mn | P | S | Si | Cr | Mo |
| 0.05-0.12 | ≤0.90 | ≤0.035 | ≤0.035 | ≤0.60 | 2.00-2.50 | 0.90-1.20 |
熔敷金属力学性能：（经690℃×1h回火，320℃出炉，冷速<200℃/h）
| 抗拉强度 （бb(Mpa) | 屈服点 бs(MPa) | 伸长率δ5（%） | 冲击功Akv(J) |
| 常温 | |||
| ≥590 | ≥490 | ≥15 | ≥27 |
药皮含水量≤0.15% X射线探伤要求：Ⅰ级 参考电流：（DC+）
| 焊条直径(mm) | 2.5 | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
| 焊接电流（A） | 60-90 | 90-120 | 140-180 | 170-210 |
注意事项：
1、焊条须经过350℃~380℃烘焙1小时，随供随用。
2、焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质。
