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我们工程师能迅速准确定位到有故障的芯片；维修更换零件且完全按照工厂维修流程操作，故经过维修后的线路板外观整洁不会变形。而一般非专业维修点因设备低陈旧，很难准确查找到真正的故障点，再加上微软产品维修水平所限，故只能大面积盲目更换芯片，这样容易把故障扩大化的同时导致维修成本急剧上升；另外，因其所使用的焊接设备温度不易控制，逻辑线路板容易变形，所以故障修复后性能不稳定，甚至导致逻辑板烧毁！
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我们带来了微软Win10平板Surfac Pro 4的拆解详细过程，Surfac Pro 内部结构是怎样的呢？与前代相比又有哪些不一样呢？通过下面的一组图来了解一下吧。

微软Surfac Pro 5拆解-深圳微软维修点

全新Surfac Pro的内部已经升级到了英特尔第七代 Kaby Lake 微架构的酷睿处理器，其中内置酷睿m3处理器和i5处理器的版本可实现了“无风扇设计”，因此全新Surfac Pro也成为了全球无风扇设计的内置i5处理器的设备。微软还认为，得益于内部的改进，Surfac Pro 5成为了有史以来最轻便的Surfac设备。那么全新Surfac Pro内部到底改进了些什么呢？唯有拆解方知！

2013年2月9日，初代 Surfac Pro 发布后，以上情况很快出现了转机，不比苹果系差的整机制造工艺、彪悍的硬件配置、使用体验指数巨幅改进的新系统等一系列蜕变，令不少已跳入苹果坑的消费者心动不已，顺便的还把部分对苹果近年来不思进取做法严重不满的果粉也给“收买”了。

作为微软绝对的走心之作，Surfac Pro 如今已发展到第五代，而这次将要拆解的Surfac Pro 5配备了：

• 12.3 寸 IPS PixelSense 显示屏，分辨率2736×1824（267 PPI）
• Kaby Lake Core m3 (4M Cache, 2.70 GHz) 处理器（版为 i7，4M Cache，4.00 GHz）
• 128GB SSD（三星PM971）、4G 1600 MHz DDR3L 内存（可扩充到 8 或 16G）
• 800万后置 1080P & 500万前置1080P Windows Hello摄像头
• USB 3.0、micro-SD卡槽、Mini DisplayPort 和 SurfacConnect 充电端口、802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi、蓝牙4.1

要想从前代Surfac Pro身上找Surfac Pro 5的不同，难度不是一般大，不过仔细观察的话，还是能看到工业设计的进步。5代的通风孔宽大一些，前代的则小而密一些。

在机器背面，微软的工程师想方设法对屏幕支架铰链加以改进，全新设计的铰链系统开合角足有165°（比前代多15°），使整个机器几乎可以平放下来

由于新旧两代有类似的设计，所以可以采用加热工具给屏幕加热，然后抽出显示屏， 接着慢慢挑开密封胶。

拆开屏幕后，简单观察后发现差点被新旧两代几乎相同的外观给骗了，因为一眼就能看到原本可拆卸的 SSD 设计没有了，同时电池体验更大了些，要知道去年 SSD 可已经是唯一能够更换升级的模块了，而今年微软将储存芯片直接焊接嵌入到了主板之上，没法像之前那样升级了

先来看全新 Surfac Pro 分离出来的显示屏幕那一部分。在一侧设有很多芯片，似乎也采用了之前在 Surfac Pro 4 使用的 N-trig 模块。微软在 2015 年收购 N-trig 之后，应该已经完全整合了该公司的技术到自己产品上了，因为芯片上的标签的文字都已经是“Microsoft”。具体芯片如下：

- 红色 ：Microsoft X904169 06 CL1714
- 橙色：Microsoft X904163 01 CL1715
- 黄色：Macronix MX25U1635F 1.8V 16 Mb MXSMIO 串行闪存
微软在上海发布会时已经预告过，散热设计在这一代经过了重新设计，尤其是被动散热设计，因此酷睿 m3 处理器和 i5 处理器的版本可实现“无风扇设计”。从 iFixit 的拆解来看大部分都经过改进，散热器重新定制，像某种爬行的虫，至少与去年 M3 版本已经不同了

简单拆下了散热器之后，还要移除几个组件，主板才能完全拆下来，主要是被扬声器还有传感器/摄像头挡板给卡住了。

主板的具体样貌如下图，上面嵌入的芯片不少，大概有这些：

- 红色：英特尔 Core m3-7Y30 处理器
- 橙色：三星 KUS020203M-B000 NAND 闪存
- 黄色：三星 K4E8E324EB 1 GB LPDDR3 1866 MHz 内存（4枚共 4GB）
- 青色: Marvell Avastar 88W8897 无线芯片，包含 802.11ac Wi-Fi、NFC 和蓝牙在内的 SoC 一体式设计
- 蓝色：Nuvoton NPCT650SBBWX TPM IC
- 深蓝：Winbond W25Q128FV 128M-bit 串行闪存
- 粉色：Monolithic Power Systems MPS1708 和 MPSG53
将主板反过来，还有一些芯片，如下：

红色：Freescale/NXP M22J9VDC Kinetis K22F 512KB 120 MHz ARM Cortex-M4 Based MCU
- 橙色：Texas Instruments BQ25700A 降压-升压型电池充电控制器
- 黄色：Realtek ALC3269 音频编码芯片
对于电池，若是拆解将面临悲剧，无法恢复到原样，这是教训，所以只好让它一直粘着了。全新 Surfac Pro 这块 LiPo 电池为 45 Wh（7.57 V × 5940 mAh）大小，对比上一代 Surfac Pro 4 电池容量增加了近 18%。其竞争对手苹果全的新 iPad Pro 10.5，则提供的是一块 30.8 Wh 的电池。

由于Surfac Pro 5内部组件都是模块化的，所以拆机过程很快就结束了，和苹果偷偷将部分新品上的部分零件，改成可拆装形式做法不同的是（新版iMac 内存 、CPU可自换），微软这次将Surfac Pro 5的 DIY 乐趣直接给抹杀的一干二净，之前唯一还能自己换的 SSD ，这回也被焊死在了主板上，等不够用时要么买云盘、外置硬盘缓解存储压力，要么找高手动用烙铁强制改装大闪存，总之比较麻烦就是。

总结，全新 Surfac Pro 内部拼装口都不是标准的，所以显示屏移除相对棘手，看起来过程较为简化，但是要解决泡沫粘合剂，搞不好就损坏。微软这次内部诸多组件包括显示屏和电池等均大量使用粘合剂，考虑到当更换任何部件时，显示屏是非拆不可的组件，因此相当容易遭到损坏。另外，SSD 也不再能够更换了。-深圳微软surface维修点