FPC贴片加工工艺流程及注意事项

FPC贴片加工需提供资料

1. 完整FPC做板文件(Gerber文件、摆位图、钢网文件)及做板要求;

2. 完整BOM(包含型号、品牌、封装、描述等);

3. PCBA装配图；

PS：报PCBA功能测试费用，需提供PCBA功能测试方法。

FPC贴片加工工艺流程

1. 预处理;

2. 固定;

3. 印刷;

4. 贴片;

5. 回流焊;

6. 测试;

7. 检验;

8. 分板。

FPC贴片加工注意事项

1. FPC固定：从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上，所用托板要求热膨胀系数要小。

2. 锡膏印刷：因为托板上装载FPC，FPC上有定位用的耐高温胶带，使高度与托板平面不一致，所以印刷时必须选用弹性刮刀，锡膏成份对印刷效果影响较大，必须选用合适的锡膏。

3. 贴装设备：第一，锡膏印刷机最好带有光学定位系统，否则焊接质量会有较大影响。其次，FPC固定在托板上，但是FPC与托板之间总会产生一些微小的间隙，这是与PCB基板较大的区别。因此设备参数的设定对印刷效果、贴装精度、焊接效果会产生较大影响。

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