PCBA贴片加工过程的控制

PCBA贴片加工中，对焊膏、贴片胶、元器件损耗应进行定额管理，作为关键工序控制内容之一。pcba加工生产直接影响产品的质量，因此要对工艺参数、流程、人员、设备、材料、加工检测、车间环境等因素加以控制。

关键岗位应有明确的岗位责任制，操作人员应严格培训考核并且持证上岗。pcb制造商应该有一套正规的生产管理办法，如实行首件检验、自检、互检及检验员巡检制度，上一道工序检验不合格的不能转到下道工序。

一、 产品批次管理：不合格品控制程序对不合格品的隔离、标识、记录、评审和处理应做出明确的规定，通常SMA返修不应超过三次,元器件的返修不超过两次。

二、Pcb制造生产设备的维护和保养：对关键设备应由专职维护人员定检，使设备始终处于完好状态，对设备状态实施跟踪与监控，及时发现问题,采取纠正和预防措施，并及时加以维护和修理。

三、生产环境

1、 水电气供应；

2、 pcba生产线环境要求----温度、湿度、噪声、洁净度；

3、 pcba现场(含元器件库) 防静电系统；

4、 Pcba加工生产线的出入制度、设备操作规程、工艺纪律。

四、生产现场做到定置合理：标识正确，库房材料、在制品分类储存，码放整齐，台账相符。

五、文明生产：包括清洁、无杂物；文明作业，无野蛮无序操作行为。现场管理要有制度、有检查、有考核、有记录，每日进行"6S" (整理、整顿、清扫、清洁、素养、服务) 活动。