东部化学CCM摄像机模块专用粘胶剂DFM6040SL
东部化学CCM摄像机模块专用粘胶剂DFM6040SL
产品价格：￥42（人民币）
  • 规格：
  • 发货地：东莞
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  • 最小起订量：1公斤
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    东莞市西奈子新材料有限公司营运部
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    商品详情
      CCM (Compact Camera Module),这是使用于手机或者车辆 ，并且它具有高兆像素和超小型的特点。本公司现在开发和供应在高温的条件下变化最小，并可以减少工作时间的高性能产品。
      本公司不但生产高技术的LCP (Liquid Cristal Polymer),还生产对现有的Housing材料既粘贴强度大，也无副作用的胶粘剂。
       另外我们还可以生产一系列Housing，底涂剂和 Die-attach.用途
      1) 摄像机模块Housing 的粘贴 : 贴上PC/PA/LCP 到 PCB2) 在低温下固定电子零件，快速固化
      热固化 1 合成环氧 , 冲击强度强
       对各种各样的材料黏着力强 (PA 系列, PC, LCP) – 不含卤素, RoHS
       东部精密化学有限公司为顾客提供最好的服务。
      DFM-6020SC Snap 固化 > 3 days 1min @ 100℃ 13,000 cps 23 sec -40℃
      DFM-8010FC Oven 固化 > 3 days 30min @ 80℃ 14,000 cps 42 sec -40℃
      DFM-8010-X1 Snap 固化/
      Dipping > 3 days 2sec @160℃ 15,000 cps 30 sec -40℃
      DFM-6040SL Snap 固化/
      Oven 固化
      LCP Housing > 3 days 1min @ 100℃/
      20min @ 80℃ 10,000 cps 18 sec -40℃
      Die  Attach胶粘剂
      DA-8300 Oven 固化/
      Snap 固化 > 3 days 4min @ 120℃ 12,000 cps 60 sec -40℃
      BGA/CSP底涂剂
      UF-8900 /
      UF-8910 低温固化 > 3 days 40min @ 80℃ /
      15min @70℃ 2,000 cps 35 sec /
      25 sec -40℃
      UF-8900LB Flip chip > 3 days 2min @ 140℃ 4,500 cps 42 sec @ 135℃ -40℃
      导电粘合剂    
      DFM-8211 低温固化 > 2 days 60min @ 85℃ 20,000 cps  -40℃
      CA-8210 低温固化 > 2 days 40min @ 80℃ 6,000 cps  -40℃CCM (Compact Camera Module),这是使用于手机或者车辆 ，并且它具有高兆像素和超小型的特点。本公司现在开发和供应在高温的条件下变化最小，并可以减少工作时间的高性能产品。
      本公司不但生产高技术的LCP (Liquid Cristal Polymer),还生产对现有的Housing材料既粘贴强度大，也无副作用的胶粘剂。
       另外我们还可以生产一系列Housing，底涂剂和 Die-attach.用途
      1) 摄像机模块Housing 的粘贴 : 贴上PC/PA/LCP 到 PCB2) 在低温下固定电子零件，快速固化
      热固化 1 合成环氧 , 冲击强度强
       对各种各样的材料黏着力强 (PA 系列, PC, LCP) – 不含卤素, RoHS
       东部精密化学有限公司为顾客提供最好的服务。
      DFM-6020SC Snap 固化 > 3 days 1min @ 100℃ 13,000 cps 23 sec -40℃
      DFM-8010FC Oven 固化 > 3 days 30min @ 80℃ 14,000 cps 42 sec -40℃
      DFM-8010-X1 Snap 固化/
      Dipping > 3 days 2sec @160℃ 15,000 cps 30 sec -40℃
      DFM-6040SL Snap 固化/
      Oven 固化
      LCP Housing > 3 days 1min @ 100℃/
      20min @ 80℃ 10,000 cps 18 sec -40℃
      Die  Attach胶粘剂
      DA-8300 Oven 固化/
      Snap 固化 > 3 days 4min @ 120℃ 12,000 cps 60 sec -40℃
      BGA/CSP底涂剂
      UF-8900 /
      UF-8910 低温固化 > 3 days 40min @ 80℃ /
      15min @70℃ 2,000 cps 35 sec /
      25 sec -40℃
      UF-8900LB Flip chip > 3 days 2min @ 140℃ 4,500 cps 42 sec @ 135℃ -40℃
      导电粘合剂    
      DFM-8211 低温固化 > 2 days 60min @ 85℃ 20,000 cps  -40℃
      CA-8210 低温固化 > 2 days 40min @ 80℃ 6,000 cps  -40℃
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