电子模块灌封胶
电子模块灌封胶
产品价格:¥1(人民币)
  • 规格:ZS-GF-5299Z
  • 发货地:东莞
  • 品牌:
  • 最小起订量:1千克
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    会员级别:试用会员
    认证类型:企业认证
    企业证件:通过认证

    商铺名称:东莞兆舜有机硅科技股份有限公司

    联系人:郑祯(先生)

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    商品详情

      一、产品特点及应用

       ZS-GF-5299Z-15是一种中等粘度双组加成型有机硅灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)PPABSPVC等材料及金属类的表面。完全符合欧盟RoHSReac指令要求。

      二、典型用途

       电源模块的灌封保护

        其他电子元器件的灌封保护 

      三、技术参数 

      性能指标

      A组分

      B组分

         

         

         

      外观 

      红色流体

      透明流体

      粘度(cps) 

      1600018000

      350450

      混合比例A:B(重量比) 

      100∶5

      混合后粘度 cps 

      12000-13000

      适用时间 min 

      30-120(可调)

      成型时间 h 

      4-6

      固化时间 min100℃ 

      15

          

      硬度(shore A) 

      60-70

          [W/m.K] 

      1.5 

         度(kV/mm 

      22

         数(1.2MHz) 

      3.12

      体积电阻率(Ω·cm) 

      1.8×1015

      比重(g/cm3

      2.29±0.03

        以上固化前性能数据均在25℃,相对湿度55%条件下所测,机械性能及电性能数据均在试样完全固化后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

       

      四、使用工艺 

       1、混合前:首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。  

       2、混合时:应遵守A组分: B组分 = 1005的重量比,并搅拌均匀。 

       3、排泡:胶料混合后应真空排泡1-3分钟。

       4、灌封:混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中,以免后期胶料增稠而流动性不好

       5、固化:室温加温固化均可。温度越高,固化速度越快。气温较低时,要适当延长固化时间。在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80100℃下固化15分钟,室温条件下一般需12小时左右固化。

      五、注意事项 

       1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存,混合好的胶料应尽快用完,避免造成浪费。 

       2、本品属非危险品,但勿入口和眼。

       3、本品无毒,具有良好的生理惰性,对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份,不会引发火灾及事故,对运输无特殊要求。

       4、存放一段时间后,胶会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。 

       5、以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生不固化现象,所以,最好在进行简易实验验证后应用, 必要时需要清洗应用部位。

              a、不完全固化的缩合型硅胶。 

              b、(amine)固化型环氧树脂。 

              c、白蜡焊接处(solderflux)

      六、包装规格及贮存及运输

       1A 10kg/桶、20kg/桶;B 1kg/瓶,塑料瓶。

       2、本产品的贮存期为1年(25℃以下),超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。

       3、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。

      七、建议和声明

       建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性,我公司不担保特定条件下使用我司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任,用户在使用过程遇到什么问题,可联系我公司售后服务部,我们将竭力为您提供帮助。

       

      资料来源:东莞兆舜有机硅新材料科技有限公司 http://www.megasun-tech.com

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