一、湿法腐蚀机用途和特点：

1、 用途：主要用微细加工、半导体、微电子、光电子和纳米技术工艺中在硅片、陶瓷片上显影，湿法腐蚀，清洗，冲洗，甩干与光刻、烘烤等设备配合使用。设备能满足各类以下尺寸的基片处理要求，并配制相应的托盘夹具。

2、湿法腐蚀机特点：

（1）外观整洁、美观，占地面积小，节省超净间的使用面积；

（2）VoD顶盖阀门控制技术 避免二次污染；

（3）显影腐蚀液独立的试剂供给管路；

（4）处理腔内差压精准控制；

（5）满足2英寸~12英寸的防腐托盘；

（6）试剂注射角度可调节；

（7）独特设计的“腔洗”构造，保证“干进干出”；

（8） 湿法腐蚀机具备高性能、低故障率、长使用寿命、易操作维修、造型美观、售后服务完备。

二、湿法腐蚀机主要性能指标：
1. 系统概述

1.1智能嵌锁，系统盖板具有智能嵌锁装置，确保操作安全；

1.2保护气体，CDA（清洁干燥气体）/氮气（N2）,气压60~70PSI；

1.3通信接口，蓝牙连接；

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2. ?基片及处理方式

2.1 基片尺寸满足直径300mm以内基底材料；

2.2 基片处理方式，手动上下载；

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3. 控制系统

3.1 用户界面，650高精度数显屏/基于Windows的SPIN3000操作软件；

3.2 最大可存储20个程序段；

3.3 最大51 骤工艺步骤；

3.4时间设定范围，0.1S~99Min59.9S（最小增量0.1 S）；

3.5最大旋转速度，3,000 rpm，±0.5 rpm (带安全罩)；

3.6马达加速度，1–12,000 rpm/s；

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4. 试剂分配系统

4.1 化学试剂分配

4.1.1 ?A标准腔洗 Bowl Wash ?1路纯水和1路氮气；

4.1.2 ?B 背部清洗 Back Riser 1路纯水；

4.1.3 ?C 样片冲洗甩干 1路纯水和1路氮气；

4.1.4 ?D 自定义化学试剂可同时接入（根据用户应用选择几路液体）自定义的化学试剂（显影液/腐蚀液/其他清洗液）；

4.2试剂供给方式

*4.2.1 ?A 系统所需纯水和氮气以及压缩气体（可用氮气替代）由实验室自行供应；

4.2.2 ?B 自定义化学试剂由气动泵浦BP和压力容器供给；

4.3 注射装置采用日本原装进口雾的池内专用喷嘴；

?三、适用工艺（包括但不限于下述湿法制程）

光刻胶显影（KrF/ArF）

SU8厚胶显影

显影后清洗

PostCMP清洗

光罩去胶清洗

光刻胶去除

金属Lift-off处理

刻蚀微刻蚀处理

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