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元件
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元件即是小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等。主要分为：杀毒元件，电子元件，气动元件，霍尔元件等。元件是可反复取出使用的图形、按钮或一段小动画，元件中的小动画可以独立于主动画进行播放，每个元件可由多个独立的元素组合而成。许多商用计算机辅助工程(CAE)软件设计包能够在给定的应用功率电平和给定的电路参数设置条件下建模经过射频/微波电路的热量流动，包括PCB的热导率。
中文名元件主要分类杀毒元件，电子元件材 料Ge、Si、InS优 点结构牢固
主要分类
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杀毒元件，电子元件，气动元件，霍尔元件，flash元件，液压元件，电器元件，Ex元件。
元件
霍尔
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简介
制作材料
优点
液压
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分类
液压元件主要有单向阀、减压阀、溢流阀、压力调节阀、流量调节阀，液压缸液压泵,液压马达阀(压力阀，流量阀，换向阀)液压辅件(滤油装置,密封圈,管接头)另外还有换向阀、电磁阀等。
gps元件
用途
液压元件的用途很广泛，液压机生产企业,还有就是冶金钢铁企业用得比较多，是自动化设备的重要组成部分。
气动
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分类
应用
气动元件可用于：食品行业,服装行业,印刷行业,半导体行业,汽车行业.如果你把气动的气源部分（压缩空气，真空，空气过滤单元）；控制部分（各种电磁阀，气动阀，手动阀，速度控制阀，开关阀，溢流阀，减压阀），执行部分（气动吸盘，汽缸，气动手指等等）连在一起看的话，你就会发现电能实现的运动，气动都能实现。
缺点
不过气动元件的缺点就是定位精度差（运行过程中），噪音大。
在FLASH动画制作中，我们经常需要使用元件。
定义
元件是可反复取出使用的图形、按钮或一段小动画，元件中的小动画可以独立于主动画进行播放，每个元件可由多个独立的元素组合而成。说的直白些，元件就相当于一个可重复使用的模板，使用一个元件就相当于实例化一个元件实体。使用元件的好处是，可重复利用，缩小文件的存储空间。
作用
FLASH里面有很多时候需要重复使用素材，这时我们就可以把素材转换成元件，或者干脆新建元件。以方便重复使用或者再次编辑修改。也可以把元件理解为原始的素材，通常存放在元件库中。元件可以进行再次修改，但是在场景里修改元件不会修改元件本身的属性。
元件通常有三种形式： 按钮元件。
它是构成flash动画的一个片段，能独立于主动画进行播放。影片剪辑可以是主动画的一个组成部分，当播放主动画时，影片剪辑元件也会随之循环播放。
在flash影片中的影片片段，有自己的时间轴和属性。具有交互性，是用途最广、功能最多的部分。可以包含交互控制、声音以及其他影片剪辑的实例，也可以将其放置在按钮元件的时间轴中制件动画按钮。
按钮元件：用于创建动画的交互控制按钮，以相应鼠标时间（如单击、释放等）。按钮有up、over、down、hit四个不同的状态的帧，可以分别在按钮的不同状态帧上创建不同的内容，既可以是静止图形，也可以是影片剪辑，而且可以给按钮田间时间的交互动作，使按钮具有交互功能。
图形元件： 图形元件是可反复使用的图形，它可以是影片剪辑元件或场景的一个组成部分。图形元件是含一帧的静止图片，是制作动画的基本元素之一，但它不能添加交互行为和声音控制。
在flash中图形元件适用于静态图像的重复使用，或者创建与主时间轴相关联的动画。它不能提供实例名称，也不能在动作脚本中被引用。
方法1：新建一个空白元件，然后在元件编辑状态下穿件元件的内容。选择菜单“插入”—>“新建元件”或者按键盘ctrl+F8也可以新建一个元件。
方法2：将场景上的对象转换成元件。选择场景里现有元件，单击鼠标右键，选择转换为元件。
方法3：将动画转换为元件。
它能处理多大的功率这是对发射机中的大多数元件不可避免要问的一个问题，而且通常问的是无源元件，比如滤波器、耦合器和天线。但随着微波真空管(如行波管(TWT))和核心有源器件(如硅横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)晶体管和氮化镓(GaN)场效应晶体管(FET))的功率电平的日益增加，当安装在精心设计的放大器电路中时，它们也将受到连接器等元件甚至印刷电路板(PCB)材料的功率处理能力的限制。了解组成大功率元件或系统的不同部件的限制有助于回答这个长久以来的问题。
发射机要求功率在限制范围内。一般来说，这些限制范围由政府机构规定，例如美国联邦通信委员会(FCC)制定的通信标准。但在“不受管制”系统中，比如雷达和电子战(EW)平台中，限制主要来自于系统中的电子元件。
当电流流过电路时，部分电能将被转换成热能。处理足够大电流的电路将发热——特别是在电阻高的地方，如分立电阻。对电路或系统设定功率极限的基本思路是利用低工作温度防止任何可能损坏电路或系统中元件或材料的温升，例如印刷电路板中使用的介电材料。电流/热量流经电路时发生中断(例如松散的或虚焊连接器)，也可能导致热量的不连续性或热点，进而引起损坏或可靠性问题。温度效应，包括不同材料间热膨胀系数(CTE)的不同，也可能导致高频电路和系统中发生可靠性问题。
热量总是从更高温度的区域流向较低温度的区域，这个原则可以用来将大功率电路产生的热量传离发热源，如晶体管或TWT。当然，从热源开始的散热路径应该包括由能够疏通或耗散热量的材料组成的目的地，比如金属接地层或散热器。不管怎样，任何电路或系统的热管理只有在设计周期一开始就考虑才能最佳地实现。
一般用热导率来比较用于管理射频/微波电路热量的材料性能，这个指标用每米材料每一度(以开尔文为单位)施加的功率(W/mK)来衡量。也许对任何高频电路来说这些材料最重要的一个因素是PCB叠层，这些叠层一般具有较低的热导率。比如低成本高频电路中经常使用的FR4叠层材料，它们的典型热导率只有0.25W/mK。
相反，铜(沉积在FR4上，作为地高平面或电路走线)具有355W/mK的热导率。铜具有很大的热流动容量，而FR4具有几乎可以忽略的热导率。为防止在铜传输线上产生热点，必须为从传输线到地平面、散热器或其它一些高热导率区域提供高热导率路径。更薄的PCB材料允许到地平面的路径更短，因为可以使用电镀过孔(PTH)从电路走线连接到地平面。
