牛津CMI165®铜层测厚仪英国原产
牛津CMI165®铜层测厚仪英国原产
产品价格:¥0(人民币)
  • 规格:完善
  • 发货地:上海
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    商品详情

      牛津CMI165®铜层测厚仪英国原产


      CMI165在符合人体工程学的手持式设备中提供独特的温度补偿铜厚度测量

      符合EN 14571
      铜的测量受样品的温度影响。 CMI165考虑了厚度测量中的温度,确保了准确的过程中检测结果,无论铜的温度如何。 这种配备保护套的多功能便携式计量器具有坚固耐用的设计,可将其置于最恶劣的环境中。CMI165
      测量PCB上的热或冷铜
      通过消除对测试券的需求来减少浪费
      测量箔或层压铜厚度,单位为μm,密耳或盎司
      在进入检验时,在钻孔,剪切或电镀之前,按重量计算Cu
      蚀刻或平坦化后量化Cu厚度
      验证PCB表面的镀铜厚度

      专有的SRP-T1测量探头
      SRP-T1可更换探头 - 无需重新校准
      备用SRP-T1可确保不出现工厂停机
      发光探头,便于定位在铜迹上

      产品规格
      使用4点探针电阻法测量铜厚度,并符合标准EN 14571
      厚度测量范围
      铜无电极:(0.25 - 12.7)μm,(0.01 - 0.5)密耳
      铜电沉积:(2.0-254)μm,(0.1-10密耳)
      高重复性和可靠性:σ= 0.08μm(20μm)(0.003 mils,0.79 mils)
      统计分析包括数据记录,平均值,标准偏差和高低报告
      测量单位为μm,mils或oz
      用户界面为英文或简体中文
      测量厚度为204μm(8 mils)的蚀刻迹线,无线宽标准
      存储9,690个测量(含可选日期和时间戳)
      USB 2.0高速数据传输与Microsoft Excel™接口
      工厂校准和认证
      可定制为其他应用程序
      静态或连续模式测量
      由常规AA电池供电
      包括NIST认证

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