贝格斯GapFiller4000导热膏GF4000

Bergquist Gap Filler4000双组分液态间隙填充导热材料

材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品

Gap Filler4000可供规格：

规格(Specifications):                         50CC  400CC   1200CC  37854CC

导热系数(Thermal Conductivity)：                4.0W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier)：                    硅胶

胶面(Glue)：                                   无

颜色(Color)：                                  蓝色/白色

包装(Pack)：                                   美国原装进口包装

持续使用温度（Continous Use Temp）：            -60°~200°

密度（Density）:                                3.1

Gap Filler4000应用材料特性：

Gap Filler4000双组分配方便易于储存，触变特性使其容易点胶，超好贴服性，针对易碎和低压力应用设计，室温固化及加速固化

Gap Filler4000材料应用：

汽车电子，独立元器件到外壳，PCBA到外壳，光纤通讯设备，印刷电路板组件和外壳之间，光纤通讯设备