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HL303银焊条45%银焊条
相当国标BAg45CuZn 相当AWS 飞机牌BAg-5熔点：660-725℃
用途：钎焊铜及铜合金及不锈钢等HL303说明：HL303是含银45%的银基钎料，熔点较低，具有良好的漫流性和填满间隙的能力，钎缝表面光洁，接头强度高和耐冲击载荷性能好。
HL303用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
HL303钎料化学成分（质量分数） （%）
|
Ag |
Cu |
Zn |
|
44.0~46.0 |
29.0~31.0 |
23.0~27.0 |
HL303钎料熔化温度 （℃）
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固相线 |
液相线 |
|
665 |
745 |
HL303钎料力学性能（值例供参考）
|
钎料强度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
|
386 |
纯（紫）铜 |
181 |
177 |
|
H62黄铜 |
325 |
215 |
|
|
碳钢 |
395 |
198 |
HL303直条钎料直径（供应长度为500）（mm）:为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
HL303注意事项：
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2、钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。
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HL306银基焊条 |
Ag 65 Cu 20 Zn 余量 |
680 |
主要用于铜及铜合金钢，不锈钢，等电气设备。 |
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HL307银基焊条 |
Ag 72 Cu 26 Zn余量 |
750—800 |
主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，食品器皿，仪表，波导和电气设备等多用途，适合铜及镍设备。 |
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HL308银基焊条 |
Ag 75 Cu 22 Zn 余量 |
770 |
主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，等多用途，适合铜及镍设备。 |
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HL312银基焊条 |
Ag40.Cu.Zn.Cd |
595-605 |
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
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HL313银基焊条 |
Ag50.Cu.Zn.Cd |
625-635 |
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
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HL321银基焊条 |
Ag56.Cu.Zn.Sn |
615-650 |
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
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HL323银基焊条 |
Ag30.Cu.Zn.Sn |
665-755 |
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
|
HL325银基焊条 |
Ag45.Cu.Zn.Sn |
645-685 |
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
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