TLF-204-MDS-2_TAMURA无铅锡膏



TLF-204-MDS-2无铅锡膏特点：
·经时的粘度稳定性
·稳定的印刷性
·对于各预热的优良润湿性
·提高预热坍塌性
·信赖性（J-STD Class：L0）
·0.5mmP BGA不润湿对应


TAMURA无铅锡膏TLF-204-MDS-2规格：
项目                 TLF-204-MDS-2       试验方法
合金成分                 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5       ——
熔点 (℃)                 216/220                       依据DSC
焊料粒径 (μm) 20~36                       ——
助焊液含量 10.9                       JIS Z 3284(1994)
黏度                 195
触变指数                 0.55
氯含量                 0.0                       STD-018b


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