该产品是通过在层压织物或氟塑料薄膜的一侧或两侧熔融电解铜箔的方法制成的。它们被用作印刷电路板的基板，特别是用于高频带，也用于其他应用。您可以根据所需的特性从各种类型中进行选择。

CGS-500系列是一种使用氟树脂浸渍玻璃布和氟树脂片的覆铜层压板。与CGP-500系列相比，该产品具有改进的介电常数和介电正切。

• 该产品具有很好的耐热性。
• 在宽频带范围内确保了稳定的介电常数。
• 在高频带范围内确保了非常低的介电正切。

产地：日本

相对介电常数：2.15

介质切线：0.0010

体积电阻率：1015Ω.cm

表面电阻率：1014Ω

绝缘电阻：1013Ω

弯曲强度：50 N/mm

吸水率：0.01 %

线性膨胀系数

X轴：40

Y轴：38ppm/℃,217ppm/℃

比重：2.2

剥离强度：1.0

易燃性：不可燃

耐化学性：好