UV保护膜的特点：

1：切割时高粘着力，照射UV后粘度很低捡拾时晶片不飞散，不残胶。因为有很强的黏着力来固定晶圆, 即使是小芯片也不会发生位移或剥除而能确实的切割。

2：照射UV反应时间快速，有效提升工作效率，由紫外线照射能够控制瞬间的黏着力, 即使是大芯片也可以用较轻的力能将产品拾起。

3、保持晶粒在切割中的完整，（无任何晶粒流失）減少切割中所产生的崩碎。

4、确保晶粒在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形，水不会渗入晶粒与胶帶之间。

5、Uv固化晶圆切割保护膜（的特点就是在uv固化前有普通保护膜所不能比的超高粘度（可以达到惊人的1500g-2000g gf/25mm）在经过uv紫外线照射之后粘度又可以变成超低粘的15g-20g。甚至更低粘力克数。

6、另外还有一个特点就是PO基材具有极强的（横纵向）延展性（elongation%）可以达到300 、600。

UV减粘膜与抗酸膜用于以下行业：

1、适用于硅晶片、钢化玻璃、电子元器件、SMT元器件、MLCC片式电容，片式电感制程中的定位切割、PLC芯片、晶圆等半导体的切割和制成工序保护，EMC或陶瓷基板的LED灯珠，QFN，PCB，封装好的半导体芯片Package，PLC元器件，光纤头元器件，晶圆 LDE芯片切割，石英玻璃、手机摄像头玻璃、滤光片切割、 QFN和DFN切割等；

2、半导体晶片表面加工；电子及光电产业部件制作加工工程；LCD和TP触控面板玻璃减薄，研磨抛光；LED切割研磨抛光；蓝宝石基板的薄化研磨制程；晶片研磨、切割、各种硅片、封装基板、陶瓷、玻璃、水晶精细电子零件等；

3、PO抗酸膜适用于ITO玻璃、COVER LENS玻璃盖板化学强化酸液蚀刻工艺保护；

4、其他需要高粘紧密贴合保护，后期需要易撕离的制程保护。

产品特点：

1、切割时高粘着力,照射UV后粘度很低捡拾时晶片不飞散,不残胶。

2、照射UV反应时间快速，有效提升工作效率。

3、保持晶粒在切割中的完整，（无任何晶粒流失）減少切割中所产生的崩碎。

4、确保晶粒在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形，水不会渗入晶粒与胶帶之间。

5、具有适当的扩张性。

6、可根据客户需求研发不同制程的UV膜和提供特殊尺寸的产品。

8、卓越的切割性、装载性。

9、支持低温的晶圆背面粘贴。

摄像头模组、微型扬声器、LCD模组、医疗器械及耗材、消费电子产品、半导体、光纤涂覆、芯片包封、汽车汽配、光通讯器件、电子装配、安防产品、系能源等多种行业产品的生产应用。

uv胶特性：
1. UV胶是一种单组份、通过日光或UV紫外光作用引发胶液快速固化copy的UV无影胶水。
2. 具有表干快，深层固化速度快、收缩率低、多种粘度选择、高强度、反应可控；耐水防水、无污染；百耐高温、无溶剂、固化后胶膜高透明、不雾化、无白化、不变黄、电绝缘性能与密封性能优异的特性，适合应用于自动化装配；