导热相变材料是一种由高导热填料与相变化化合物混合而成的新型导热贴片材料，专业用于高速大功率处理器的传热界面，产品可在50度时发生相变由固态变成液态，从而保证器件与散热器的表面充分湿润，使其形成优良的导热界面层，导热相变材料具有像导热硅胶片一样可预先成型适合于器件安装，又具有像导热硅脂一样的低热阻特性，其结合了二者的完美特性
   导热硅胶是指在硅橡胶的基础上添加了特定的导电填充物所形成的一类硅胶。这类胶一般包括导热硅胶粘合剂，导热硅胶灌封料、以及已经硫化成某种形状的导热硅胶片、导热硅胶垫等。