PCB电路板的阻焊层主要为一些不需要焊锡的铜箔部分（如导线、填充区、敷铜区等）涂上 一层阻焊漆（一般为绿色），用于阻止 进行波峰焊接时，焊盘以外的导线、敷 铜区粘上不必要的焊锡而设置，从而避 免相邻导线波峰焊接时短路，还可防止 电路板在恶劣的环境中长期使用时氧化 腐蚀。因此它和信号层相对应出现，也 分为顶部（Top Solder Mask）、底部 （Bottom Solder Mask）二层。 在材料方面，早期的单面电路板以纸质酚醛铜箔基板为主，但因当时酚醛材质电气绝缘性低、焊接耐热性差、扭曲等因素，陆续有纸质环气树脂、玻纤环氧树脂等材质被开发，目前消费性电子机器所需的单面电路板，几乎采用纸质酚醛基材板。