印制电路板PCB加工工艺基准
印制电路板PCB加工工艺基准
产品价格:¥0(人民币)
  • 规格:完善
  • 发货地:河北省
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    商品详情

      印制电路板PCB加工工艺基准
      常规板:

      板材:FR-4、CEM-3、CEM-1、纸基板;

      板厚:a:镀金:0.6—3.0mm    ; 喷锡:0.8—3.0mm ; OSP:0.6—3.0mm;

                  b:内层芯板厚度≥0.2mm;

      成品板厚公差:±10%

      铜箔厚度:18um—35um;

      孔径:0.4mm≤孔径≤6.4mm;异行槽为:≥0.8mm;

      孔径公差:PTH:±0.076mm,NPTH:±0.05mm;

      孔位公差:±0.05mm

      外形尺寸公差:±0.10mm

      单板开料尺寸:150×150mm<尺寸≤460×510mm;

      线宽/线距:≥5mil;

      最小孔径/板厚比:≤1:6;

      阻焊油墨颜色:绿色

      油墨厚度:≤18um;绿油桥宽:≥0.1mm;塞孔孔径:≤0.8mm;

      全板镀金层厚度:0.02—0.05um;

      全板镀镍层厚度:3—12um;

      金插头镀镍层厚度:3—12um;

      金插头镀金层厚度:0.8-1.0um;

      孔镀铜厚度:≤25um;

      表面处理:喷铅/纯锡(热风整平)、全板镀金、插金、OSP(防氧化);

      喷铅/纯锡(热风整平)厚度:1-15 um;

      OSP(防氧化)厚度:0.2-0.5 um;

      字符颜色:白色; 字符宽度:≥0.12mm。


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