商铺名称:北京中投信德工程咨询有限公司
联系人:郝经理(先生)
联系手机:
固定电话:
企业邮箱:2659192757@qq.com
联系地址:丰台区西四环南路
邮编:
联系我时,请说是在线缆网上看到的,谢谢!
高端化合物半导体芯片项目可行性研究报告
项目名称:高端化合物半导体芯片项目
本项目位于安徽六安金安经济开发区巢湖路北,投资60000万元,新征用地91626.35m2,建设1栋厂房(1#厂房)、1栋食堂及活动中心、1栋综合动力站、1栋氨气站、1栋氢气站、1个座污水处理站、3个气瓶库、2个化学品库、1栋危废库、1座事故应急池与初期雨水收集池、1座一期生产备用水池与消防水池等辅助设施,建筑面积38510.32m2。项目为半导体芯片生产。