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芯片封胶测试项目可行性研究报告
项目名称:芯片封胶测试项目
该项目位于通城经济开发区电子信息产业园,项目总投资52800万元,其中环保投资50万元,占地面积36128.05m2,主要建设芯片封装厂房1栋、测试车间1栋、成品车间1栋、行政办公楼1栋,项目建成后年产半导体芯片43亿颗。