适用范围 PCB板的电镀和焊接制程中对电子元件的保护等 长期耐温性 200（℃） 短期耐温性 300（℃） 颜色 绿色透明 宽度 980（mm） 厚度 0.09±0.01（mm） 基材 柔软聚酯薄膜 产品说明：该胶带以柔软聚酯薄膜为基材，单面涂布高性能有机硅压敏胶而成。具有优异的耐高温性，不残胶性和耐溶剂性能！特点应用：主要应用于PCB板的电镀和焊接，用于防止电镀液渗入电子零件，防止电镀液飞沫和蒸汽等污染被动原件，以及电路面焊接时遮蔽端子部件；确保把电子零件封装到基板上时的焊接处理工序中耐焊性，耐溶性以及密封性。即使在焊接、研磨、烘干、电镀这样严酷的条件下也能与电路板精密贴合，使用后几乎能够无残胶剥离。
产品详细信息: 主要用于喷涂烤漆电镀的遮蔽保护作用，耐温200度，时间为30分钟，耐酸碱、耐腐蚀、耐高压、不残胶。于电子产品、汽车行业、涂装等产品高温喷涂时遮蔽保护及绝缘等多种用途，在制成后不留残胶。印刷电路板、电子零件、电阻电容器生产时固定；家电、机械、电子等行业需高温喷漆保护，高温捆绑固定作用。电路板波峰焊、回流焊或过锡炉时保护金手指部位.