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SDS50:半导体侧泵激光划片机,硅片切割机,电池片切割机
半导体侧泵激光划片机产品特点：
采用半导体侧面泵浦激光器
更高的一体化程度，更好的光束质量
更低的运行成本
更长免维护时间
关键部件均采进口
更简单的整机结构
高划片速度
高精度，并能够24小时长期连续工作
半导体侧泵激光划片机技术参数：
型号规格 |
SDS50 |
激光波长 |
1064nm |
划片精度 |
±10μm |
划片线宽 |
≤50μm |
激光重复频率 |
200Hz～50KHz |
最大划片速度 |
140mm/s |
激光功率 |
50W |
工作台幅面 |
350mm×350mm |
使用电源 |
380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA |
冷却方式 |
循环水冷 |
工作台 |
双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作 |
半导体侧泵激光划片机应用和市场：
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。
选择“武汉三工”品牌的六大理由
1.强大专业的技术团队
2.高精度及高品质的产品和服务
3.省心满意的售前、售中售后服务
4.高效、务实、快速响应的售后服务及贴心的技术支持
5.其中最主要的部件是由英国和德国生产以确保它们高精度和高质量
6.“为客户所想、做客户所想”的经营理念
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