1756-IH16IK触摸屏   

.功能与参数测试 
1.<测试仪>对器件的检测,仅能反应出截止区,放大区和饱和区.但不 
能测出工作频率的高低和速度的快慢等具体数值等. 
2.同理对TTL数字芯片而言,也只能知道有高低电平的输出变化.而无 
法查出它的上升与下降沿的速度. 
四.晶体振荡器 
1.通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试,万用表等无法测量, 
否则只能采用代换法了. 
2.晶振常见故障有:a.内部漏电,b.内部开路c.变质频偏d.外围相连电 
容漏电.这里漏电现象,用<测试仪>的VI曲线应能测出. 
3.整板测试时可采用两种判断方法:a.测试时晶振附近既周围的有关 
芯片不通过.b.除晶振外没找到其它故障点. 
4.晶振常见有2种:a.两脚.b.四脚,其中第2脚是加电源的,注意不可随 
意短路. 
五.故障现象的分布 
1.电路板故障部位的不完全统计:1)芯片损坏30%, 2)分立元件损坏30%, 
3)连线(PCB板敷铜线)断裂30%, 4)程序破坏或丢失10%(有上升趋势). 
2.由上可知,当待修电路板出现联线和程序有问题时,又没有好板子,既 
不熟悉它的连线,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.  

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• 高功率密度和3D封装的多路模块

  3D封装大幅减小占板面积，有效提高布局密度;

  更灵巧的模块外形设计，模块能贴近负载端放置，减小布局带来的线路损耗;

  灵活方便的多路并联模式，单一输入源可降低布板复杂程度，进一步减少线路损耗;

  并联功能增加模块的输出能力，更让电路工作在多相交错状态，减小模块开关损耗

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Allen-Bradley（罗克韦尔），Schneider（施耐德），Siemens（西门子），GE（通用电气），ABB，
Omron（欧姆龙），IFM（易福门），Emerson（艾默生），Fanuc（发那科），Foxboro（福克斯波罗），
Westinghouse（西屋），Honeywell（霍尼韦尔），Panasonic（松下），Mitsubsihi（三菱），
Beckhoff（倍福），Yaskawa（安川），Pepperl+fuchs（倍加福），B&R（贝加莱），Danfoss（丹佛斯）
，Fuji（富士），Festo（费斯托），Phoenix（菲尼克斯），Koyo（光洋），Yokogawa（横河），
Heidenhain（海德汉），Hydac（贺德克），Hirschmann（赫斯曼），Keyence（基恩士），Moeller（穆勒），
Kuka（库卡），Kollmorgen（科尔摩根），Lenze（伦茨），Rosemount（罗斯蒙特），LG，LS（产电），
Rexroth（力士乐），Leuze（劳易测），Norgren（诺冠），Pilz（皮尔兹），Pro-face（普洛菲斯），
SMC，Sanyo（三洋），Delta（台达），Turck（图尔克），Sick（施克），Sharp（夏普），Eaton（伊顿）
,bently (本特利）