无铅锡膏，并非绝对的百分百禁绝锡膏内铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在1000ppm的水平内。
在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。
无铅环保锡膏使用方法(开封前)
(1) 开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度(25±3℃)，回温时间约为3~4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的方法;
(2) 回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间约为1~3分钟，视搅拌机机种而定。
无铅环保锡膏使用方法(开封后)
(1) 将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持以不超过1罐的锡膏量于钢板上;
(2) 视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量以维持锡膏的品质;
(3) 当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，建议锡膏开封后于24小时内使用完毕;
(4) 锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内贴装元件并进入回流焊完成焊接;
(5) 换线超过一小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封装;
(6) 为达到最好的焊接效果，室内温度请控制于22-28℃，湿度RH40~60%;
(7) 欲擦拭印刷错误的基板，建议使用乙醇、IPA清洁.

锡膏的价格会根据金属市场价格的波动产生变化无铅锡膏厂家价格可以咨询凯拓纳米科技有限公司。无铅锡膏应用广泛，在SMT市场有极广的应用范围，无铅环保锡膏生产厂家会根据LED/SMT企业的需求调整产品配方需求，满足产品需求。