关于固晶锡膏的使用，是用点胶工艺还是用印刷工艺，哪种更好呢？
固晶锡膏是以导热率为40W/M.K左右锡银铜等金属合金做基体的键合材料，完全满足RoHS及无卤等环保要求，用于LED芯片封装及二极管等功率器件封装，实现金属之间的融合。
点胶工艺：可以让公司现有的点胶设备不被空置，公司也无需额外增加设备购置的费用，并且一些产品是非平面的，只适合用点胶的工艺来生产，但点胶时所使用的胶嘴，需要做适当的选型，来配合锡膏应用。
印刷工艺：从产品的生产效率及良品率的角度来讲，推荐使用印刷工艺的，印刷的效率将是点胶效率的几倍（根据实际产品会有所不同），而且印刷的锡膏量会比较均匀，一些非规则的焊盘时，会有点胶无法达到的效果。
凯拓纳米固晶锡膏的特点：
?宽松的回流工艺窗口        
?极佳的润湿与吃锡能力
?低气泡与空洞率            
?可保持长时间的粘着力
?透明的残留物              

?杰出的印刷性能和长久的模板寿命