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HL308银焊条 斯米克72%银焊条
相当国标BAg72Cu 相当AWS 飞机牌BAg-8熔点:779-780℃
用途:铜和镍的真空或还原保护气氛钎焊HL308说明:HL308是含银72%的银基钎料,不含易挥发元素,在铜及镍上的漫流性良好,但在钢上的漫流性很差。导电性是银钎料好的一种。
HL308用途:适用于铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊。主要用于制造电子管、真空器件及电子元件等。
HL308钎料化学成分(质量分数) (%)
Ag |
Cu |
71.0~73.0 |
27.0~29.0 |
HL308钎料熔化温度 (℃)
固相线 |
液相线 |
779 |
779 |
HL308钎料力学性能(值例供参考)
钎料强度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
343 |
纯(紫)铜 |
177 |
164 |
HL308直条钎料直径(供应长度为500)(mm):为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL308注意事项:
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物;
2、除在真空或保护气氛中钎焊外,须配银钎焊熔剂共同使用。
含镉银焊料牌号及性能 HAG-20BCd银焊条,含银20%银焊条,是银、铜、锌、镉合金,熔化范围适中,润湿性和填充性好,价格经济。可焊铜、铜合金、钢等大都份材料,熔点620-760摄氏度。 HAG-25BCd,含银25%,等同于美标AWS BAg-27、国标BAg25CuZnCd, 是银、铜、锌、镉合金,熔点比25B进一步降低、工艺性能进一步提高,可钎焊铜合金、钢等材料,熔点605-720摄氏度。 HAG-30BCd银焊条,含银30%,等同于美标AWS BAg-2a银焊条、国标BAg30CuZnCd银焊条, 是银、铜、锌、镉合金,熔点较30B更低,流动性更好,可钎焊铜合金、钢等材料。熔点620-690摄氏度。 HAG-35BCd银焊条,含银35%,等同于美标AWS BAg-2银焊条、国标BAg35CuZnCd银焊条及 L314,是银、铜、锌、镉合金,熔点低、流动性好,可钎焊铜合金、钢等材料,熔点605-700摄氏度。 HAG-40BCd,含银40%,等同于国标BAg40CuZnCd银焊条及L312银焊条,是银、铜、锌、镉、合金,熔点低、焊接工艺性优良,适用于淬火钢和小薄件零件的钎焊。熔点600-630摄氏度。 HAG-45BCd银焊条,含银45%银焊条,等同于美标AWS BAg-1银焊条,国标BAg45CuZnCd银焊条,是银、铜、锌、镉、合金,熔化温度最窄、流动性好,可快速钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点605-620摄氏度。 HAG-50BCd银焊条,含银50%银焊条,等同于美标AWS BAg-1银焊条 a,国标BAg50CuZnCd银焊条 及L313银焊条,是银、铜、锌、镉、合金,具有高强度、高延展性、高流动性等优点,钎料能渗透极狭小的缝隙。能钎焊铜、铜合金、合金钢等大部分金属。熔点625-635摄氏度。