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适用于CuP系统的抗大气、耐海水腐蚀的低合金钢结构的焊接,如16MnPNbXt、09MnCuPTi、08MnP等。特性：THJ507CuP是低氢钠型碱性药皮的低合金耐蚀钢焊条。采用直流反接,可进行全位置焊接。焊接工艺性能优良,电弧稳定
THJ507CuP
低合金耐蚀钢碱性焊条
符合 GB/T 5117 E5015-G
相当AWS A5.5 E7015-G
ISO 2560-B-E4915-GA
用途：适用于CuP系统的抗大气、耐海水腐蚀的低合金钢结构的焊接,如16MnPNbXt、09MnCuPTi、08MnP等。
特性：THJ507CuP是低氢钠型碱性药皮的低合金耐蚀钢焊条。采用直流反接,可进行全位置焊接。焊接工艺性能优良,电弧稳定,飞溅小,脱渣容易,焊缝成型美观。焊缝金属具有抗大气、耐海水腐蚀性能。
焊接位置：PA、PB、PC、PD、PE、PF
注意事项：
1.焊前焊条须经350-380℃烘焙1小时,随烘随用。
2.焊前必须清除焊件上的铁锈、油污、水份等杂质。
3.焊接时须用短弧操作,摆动幅度不宜过大,以窄焊道焊接为宜。
4.为防止产生引弧气孔,应采用引弧板引弧或使用引弧返回方法焊接。
熔敷金属化学成分（质量分数）： %
|
项目 |
C |
Mn |
Si |
S |
P |
|
保证值 |
≤0.12 |
0.80-1.30 |
≤0.60 |
≤0.030 |
0.06-0.12 |
|
例值 |
0.08 |
1.10 |
0.35 |
0.020 |
0.08 |
熔敷金属力学性能：（焊态）
|
项 目 |
抗拉强度Rm/MPa |
屈服强度Rel/Rp0.2 MPa |
伸长率A/% |
夏比V型缺口冲击吸收功KV2（J）-30℃ |
|
保证值 |
≥490 |
≥390 |
≥22 |
≥27 |
|
例值 |
530 |
420 |
25 |
120 |
熔敷金属扩散氢含量：≤10.0mL/100g（水银法或色谱法）
X射线探伤：Ⅰ级
焊接参考电流：（DC+）
|
焊条直径（mm） |
2.5 |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
|
焊接电流（A） |
60-80 |
80-120 |
140-180 |
170-210 |
