上海斯米克30%银焊片35%银焊片HL314银焊片
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    商品详情

      30%银焊片35%银焊片HL314银焊片

      BAg56CuZnSn 

      Bag-56BSn(BAg-7) 

      HL321/L321 

      HAG-56BSn,含银56% 

      是银、铜、锌、锡合金,具有熔点低、抗电蚀、渗透性和韧性优良的优点,最适用于不锈钢钎焊。熔点618-652摄氏度。 

      BAg60CuSn 

        

      含银60% 

      主要化学成分:Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能:钎焊温度720-840℃,溶点低,导电性能好应用:适用于真空器件的末级钎焊,焊缝光洁度好 

      BAg62CuZnP 

        

      含银62% 

      要化学成分:Ag:62±1,Cu,P ,Zn:余量性能:钎焊温度725-850℃,有较好的还原能力应用:适用于AgCdO,AgSnO,AgZnO等金属氧化物的合金触头焊接 

      BAg65CuZn 

      HL306/L306 

      YG306) 

      含银65% 

      用于:熔点较低,钎焊接头有良好的强度和塑性,漫流性良好,钎缝表面光洁,适用于钎焊性能要求较高的铜及铜合金,钢及不锈钢,常用于食品器皿、波导的钎焊。 

      BAg70CuZn 

      HL307/L307 

      YG307) 

      含银70% 

      主要化学成分:Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能:钎焊温度为755-855℃,导电性好,塑性好,强度高应用:适用于铜,黄铜的钎焊 

      BAg72Cu 

      Bag-8) 

      HL308/L308 

      YG308) 

      含银72% 

      主要化学成分:Ag:72±1,Cu:余量性能:钎焊温度为825-925℃,导电性好,不容易挥发应用:适用于电子管及真空器件,钎焊钼,镍及铜等可阀元件 

      BAg72CuLiBag-8a) 

        

      含银72% 

      主要化学成分:Ag:71.0-73.0 Li:0.25-0.50 Cu 余量。BAg72CuLi导电性好,不容易挥发,适用于电子管及真空器件的钎焊,还可钎焊钼,镍及铜等可阀元件。 

      Bag72CuNiLi 

        

      含银72% 

      主要化学成分:Ag:1.0-3.0 Ni:0.8-1.2 Li:0.40-0.60 Cu余量。BAg72CuNiLi导电性好,不容易挥发,适用于电子管及真空器件的钎焊,还可钎焊钼,镍及铜等可阀元件。添加了镍,使焊缝的强度增大,更适合于焊接铜及铜合金和不锈钢。

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