CHE557
（J557）
符合：GB  E5515-G
相当：AWS E8015-G
说明：CHE557是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。
用途：用于焊接中碳钢和15MnTi、15MnV等低合金钢结构。

熔敷金属化学成份                                               %

熔敷金属力学性能：(620℃×1h)

药皮含水量≤0.3% X射线探伤要求：Ⅰ级。 参考电流： （DC⁺）

注意事项：
⒈焊前焊条须经350℃烘焙1小时,随烘随用。
⒉焊前对焊件必须清除油、锈、水份等杂质。
⒊采用短弧操作,窄道焊方法。