半导体、集成电路芯片及封装、液晶显示、高精度线路板、光电器件、各种电子器件、微电子工业、大规模、超大规模集成电路需用大量的高纯水、超纯水清洗半成品、成品。集成电路的集成度越高,对水质的要求也越高。目前我国电子工业部把电子级水质技术分为五个行业标准,分别为18MΩ.cm、15MΩ.cm、10MΩ.cm、2MΩ.cm、0.5MΩ.cm,以区分不同水质。
二、工艺流程
1、一级反渗透+混床(出水2---15mΩ.cm)
原水箱→原水泵→多介质过滤器→活性炭过滤器→软水器→保安过滤器→高压泵→反渗透主机→纯水箱→纯水泵→阴阳离子交换混床→微孔过滤器→储水罐→纯水输送泵→用水点
2、一级反渗透+EDI系统(出水5---15mΩ.cm)
原水箱→原水泵→多介质过滤器→活性炭过滤器→软水器→保安过滤器→高压泵→反渗透主机→纯水箱→EDI系统→储水罐→纯水输送泵→用水点
3、二级反渗透+EDI系统(出水18mΩ.cm)
原水箱→原水泵→多介质过滤器→活性炭过滤器→软水器→保安过滤器→一级高压泵→一级反渗透主机→PH调节→二级级高压泵→二级反渗透→纯水箱→脱气装置→微孔过滤器→EDI系统→抛光混床系统→储水罐→纯水输送泵→用水点
三、出水标准
符合美国ASTM标准、符合《中国电子行业超纯水国家标准》GB/T1146.1-1997
(18MΩ.cm、15MΩ.cm、10MΩ.cm、2MΩ.cm、0.5MΩ.cm)
四、订货须知
具体的设备处理量、出水标准、设备材质、尺寸及电器控制等,我公司将会提供给您详细的方案说明。