电路板制作3
工业流程双面锡板/沉金板(PCB板)制作流程:
开料------钻孔-----沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装
双面镀金板制作流程:
开料------钻孔-----沉铜----线路----图电---镀金----蚀刻----阻焊----字符-----锣边---v割---飞测---真空包装
多层锡板/沉金板制作流程:
开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装
多层板镀金板制作流程:
开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----镀金----蚀刻----阻焊----字符-----锣边---v割---飞测---真空包装，欢迎光临公司官网http://www.lhpcb.com
剖制流程1、 拆除原板上的器件。
2、 将原板扫描，得到图形文件。
　　3、 将表面层磨去，得到中间层。
　　4、 将中间层扫描，得到图形文件。
　　5、 重复2-4步，直到所有层都处理完。
　　6、 利用专用软件将图形文件转换为电气关系文件---PCB图。如果有合适的软件，设计人员只需把图形描一遍即可。
　　7、 检查核对，完成设计。