激光划片机
激光划片机
产品价格:¥面议(人民币)
  • 规格:
  • 发货地:湖北省武汉市
  • 品牌:
  • 最小起订量:1台
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    会员级别:试用会员
    认证类型:企业认证
    企业证件:通过认证

    商铺名称:武汉三工光电设备制造有限公司市场部

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    商品详情
       
      产品特点
      1.采用半导体泵浦激光器
      2.更高的一体化程度
      3.更好的光束质量
      4.更低的运行成本
      5.更长免维护时间
      6.关键部件均采用进口
      7.更简单的整机结构
      8.高划片速度
      9.高精度
      10.24小时超长连续工作
       
      技术参数
      型号规格
      SES15
      激光波长
      1.06μm
      划片精度
      ±10μm
      最大划片厚度
      1.2mm
      划片线宽
      ≤0.03mm
      激光重复频率
      20kHz~100kHz
      最大划片速度
      230mm/s
      激光最大功率
      ≥15W
      工作台幅面
      350×350mm
      工作台移动速度
      ≥80mm/s
      使用电源
      220V/ 50Hz/ 1kVA
      冷却方式
      强迫风冷
       
      应用和市场
      太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片(cell)和硅片(wafer)的划片(切割切片);电子行业单晶硅和多晶硅硅片(wafer)的分离切割
    在线询盘/留言
  • 0571-87774297