电子元器件焊接高速激光锡焊系统适用领域：

适用PCB板电焊，焊锡，金属，非金属材料的焊接，塑料焊接，烧结，3C电子行业，通讯行业，半导体行业，手机摄影头行业等，在教学科研，加热及自动化生产线特殊焊接，国防及航空等行业也有广泛应用，工艺的自动化等，由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制特点，尤其适用于焊点周边存在无法耐高温部件和热敏元器件的高精度焊锡加工。

电子元器件焊接高速激光锡焊系统特点

1.激光随温度控制

2.提供机器视觉软件定制服务

3.扫描范围内激光聚集性能一致

4.标准接口适用绝大数振镜

5.场镜完美消色差设计

6.监控视场随动振镜扫描

7.单色光照明设计提高观测清晰度

8.振镜扫描系统集成同轴监控