这种免清洗助焊膏是针对BGA 封装流程中无铅焊料的放置和回流而特别设计的。在回流 ，助焊膏能提供足
够的粘性来固定BGA 位置。回流焊后的残留物是无色透明的。

助焊助焊膏的膏的物理物理、化学、化学、电学、电学属性属性
助焊助焊膏膏的的物理物理、、化学化学、、电学电学属性属性

外观                                          光滑，白色或米色的焊膏
粘度 （马尔科姆螺旋粘度计，10RPM）                       170-300 泊（25 °C，5RPM）
粘附强度 （根据IPC J - STD – 004 标准）
      初始值                                  6.5g / mm2
      6 小时后（50％相对湿度）                       6.2g / mm2
      24 小时后（50％相对湿度）                      6.2g / mm2

研磨细度                                       <10 µm
酸值(mg KOH/g)                                140-170
腐蚀性                                        IPC 铜镜、铜腐蚀测试合格
卤化物含量                                       不含卤化物 （根据IPC J-STD-004 标准属于ROL0 物质）
水份含量                                       < 1.0 % （重量百分比）
                              8                   9
J - STD – 004 标准表面绝缘阻力 （> 10  为合格）          4.2 x 10  Ohms， 1 天，未清洗
J - STD – 004                 8                   9
           标准表面绝缘阻力 （> 10  为合格）             6.8 x 10  Ohms， 4 天，未清洗
                              8                   9
J - STD – 004 标准表面绝缘阻力 （> 10  为合格）          8.9 x 10  Ohms， 7 天，未清洗
BELLCORE 标准表面绝缘阻力 （> 1011 为合格）              7.3 x 1011 Ohms， 1 天，未清洗
BELLCORE 标准表面绝缘阻力 （> 1011 为合格）              3.5 x 1011 Ohms， 4 天，未清洗
电子迁移 (500 小时)                              1.6 x 1011 Ohms， 96 小时
(BELLCORE)                                  4.0 x 1011 Ohms， 500 小时(最终值>初始值/10 为合格)

回流回流 
     回流可在干燥空气或氮气条件下完成。回流曲线的初始温升斜率应为1 - 2°C/sec。如有需要，在130 - 160°C
温度区间停留1-2 分钟也是可以的。温度平衡段之后再次升温60 - 120°C，达到峰值温度为235 - 260°C  （峰
值温度取决于合金）。在合金液相线点温度以上的停留时间为45   -   90 秒。冷却速度是3   -   7°C/s，冷却到室 温。

使用使用
     这种助焊膏可用于丝网印刷、通孔焊接（底面）或刮刀/浸渍涂布 （封装）等。

清洗清洗
     虽然本产品为免清洗助焊膏，但也可使用BIOACT   SC-10E或BIOACT   SC-30来清洗助焊膏残留。生产模
板或通孔焊接设备也可使用BIOACT SC-10进行清洗。