ZCuPb30(30)铸造铅青铜离子渗氮



锡青铜工艺性能：
1、熔炼与铸造工艺。通常用工频有芯感应电炉熔炼，熔体流动性较差，吸气性较强,熔炼时应使用经锻烧过的木炭覆盖，并在熔炼后用磷铜脱氧。用铁模或无流铸造工艺浇注铸锭。当使用铁模浇注时，应在浇注前往模内添加少量机油，以改善铸锭的表面质量。浇注温度为1180-1200℃。
2、成形性能。合金可以冷加工，总变形率为50%，但不能热加工。
3、焊接性能。可以采用锡焊、铜焊、闪光电阻焊，能进行气体保护电弧焊，也可以采用气焊，但不能采用接触点焊和对焊。
4、切削加工与磨削性能。合金具有优良的切削性，宜进行高速和自动切削加工。合金的切削加工性为易切削黄铜HPb63-3的80%。
ZCuPb30(30)铸造铅青铜锡青铜主要用途
ZCuPb30(30)铸造铅青铜合金主要用于制造航空、汽车及其他工业部门中承受摩擦的零件，如气缸活塞销衬套、轴承和衬套的内衬、副连杆衬套、圆盘和衬圈等。
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ZCuPb30(30)铸造铅青铜

材料名称：铸造铜合金(30铅青铜，金属型)
牌号：ZCuPb30
标准：GB/T 1176-1987
ZCuPb30特性及适用范围：ZCuPb30, ,(30)有良好的自润滑性能,易切削,铸造性能差，易产生比重偏析。
ZCuPb30化学成份：铜 Cu ：其余锡 Sn ：≤1.0(不计入杂质总和)铅 Pb：27.0～33.0磷 P：≤0.08(杂质)铝 Al：≤0.01(杂质)铁 Fe：≤0.5(杂质)锰 Mn：≤0.3(杂质)硅 Si ：≤0.02(杂质)锑 Sb ：≤0.2(杂质)砷 As ：≤0.10(杂质)铋 Bi：≤0.005(杂质)注：杂质总和≤1.0
ZCuPb30力学性能：硬度 ：≥245HB
ZCuPb30热处理规范,?：加热温度1200～1, ,250℃；浇注温度1150～1200℃。
ZCuPb30铸造方法：金属型铸造
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ZCuPb30(30)铸造铅青铜铜合金作为高强度、高导电铜合金，乃至包括通常众所周知的是铍铜、磷青铜、镍银、黄铜或添加Sn的黄铜存在以下问题：
1）铜合金中，铍铜具有最高强度，但铍铜对人体非常有害（尤其在熔融状态下，即使铍蒸汽为极微量也非常危险）。因此，难以进行铍铜制作部件或包含该铍铜制作部件的产品的废弃处理（尤其是焚烧处理），用于制造的熔解设备所需的最初成本变得极其高。因此，为了得到预定特性而在制造的最终阶段需要进行固溶处理，并且包括制造成本在内的经济性上存在问题。

2）磷青铜、镍银的热加工性较差，难以通过热轧制造，因此通常通过卧式连续铸造来制造。因此，生产率较差，能源成本较高，成品率也较差。并且，作为高强度的代表品种的弹簧用磷青铜和弹簧用镍银中含有大量昂贵的Sn、Ni，因此经经济性上存在问题，并且导电率均较低。

3）黄铜及仅添加有Sn的黄铜虽廉价，但不仅无法满足强度与伸展率的平衡，应力松弛特性较差、耐腐蚀性上存在问题（应力腐蚀及脱锌腐蚀），不适合作为上述的谋求小型化、可靠性提高及高性能化的产品构成材料。
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