半导体硅片测厚计机械接触式数字式晶圆板厚度测量仪
半导体硅片测厚计机械接触式数字式晶圆板厚度测量仪
产品价格：￥1000.00（人民币）
  • 规格：完善
  • 发货地：山东济南
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    济南新准仪器设备有限公司
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    商品详情
      产品参数
      品牌新准仪器
      是否支持加工定制否
      是否进口否
      测定对象塑料薄膜、无纺布、铜箔、金属镀层
      测量行程0-2mm
      电源AC 220V 50HzV
      分辨率0.1 μmmm
      适用范围铜箔、薄片、纸张
      外形尺寸630340350mm
      应用范围晶圆板、硅片厚度
      重量35kg
      加工定制否
      台面有效尺寸340mm*480mm
      接触面积1.77 mm2（标配）
      测量头直径1.5mm（标配）
      电压AC 220V
      净重35 kg
      测试范围 10～2 mm（常规）
      测试范围 20～6 mm（可选）
      包装木箱
      可售卖地北京;天津;河北;山西;内蒙古;辽宁;吉林;黑龙江;上海;江苏;浙江;安徽;福建;江西;山东;河南;湖北;湖南;广东;广西;海南;重庆;四川;贵州;云南;西藏;陕西;甘肃;青海;宁夏;新疆
      类型测厚仪










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