C2012X7R1H475K125AC 0805 X7R50V 4.7UF 10%
C2012X7R1H475K125AC 0805 X7R50V 4.7UF 10%
产品价格:¥0.8(人民币)
  • 规格:C2012X7R1H475K125AC 0805 X7R50V 4.7UF 10%
  • 发货地:广东深圳市
  • 品牌:
  • 最小起订量:1只
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    商铺名称:深圳灿航科技有限公司

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    商品详情

      C2012X7R1H475K125AC

      交货型号  ? C2012X7R1H475KT****
      用途 一般等级一般等级
      车载用途时为 CGA4J1X7R1H475K125AC 。
      特点 General一般 (~75V)
      系列 C2012 [EIA 0805]
      状态 量产体制量产体制
      品牌 TDK
      • MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器
      • MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器:C2012
      • MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器
      • MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器:C2012
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      尺寸

      长度(L) 2.00mm +0.25,-0.15mm
      宽度(W) 1.25mm +0.25,-0.15mm
      厚度(T) 1.25mm +0.25,-0.15mm
      端子宽度(B) 0.20mm Min.
      端子间隔(G) 0.50mm Min.
      推荐焊盘布局(PA) 1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
      0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
      推荐焊盘布局(PB) 1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering)
      0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering)
      推荐焊盘布局(PC) 0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering)
      0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)

      电气特性

      电容 4.7μF ±10%
      额定电压 50VDC
      温度特性  ? X7R(±15%)
      耗散因数 (Max.) 5%
      绝缘电阻 (Min.) 106MΩ

      其他

      温度范围 -55~125°C
      焊接方法 流体回流
      AEC-Q200 NO
      包装形式 塑封编带 (180mm卷筒)
      包装个数 2000pcs
    在线询盘/留言
  • 0571-87774297