⑴自动焊锡机底座本身定位误差：如果采用两个定位销定位时治具不容易放下去，如果用很大力气放下去，再用很大力气把治具从定位销上拔下来，这样会在此过程中使Y轴移动造成误差；现在采用一个定位销定位，虽然以上问题解决了，但是新的问题又出现了，由于现在采用一个定位销定位，所以定位不是非常精确，在每次往底盘上放置治具时，就会产生放置误差。 

⑵治具定位误差：由于治具的设计本身有一定的误差，会造成安装完毕的FPCB在治具内左右上下前后有小范围的移动甚至抖动，这也会对焊接定位造成很大的影响。 

⑶安装误差：由于电芯和FPCB需要人为安装到治具之中，所以每次安装的FPCB有没有在一个水平面上，镍片有没有完全，垂直插入焊盘孔中，以及安装好坏的程度也极大的与焊接点的好坏有着直接的联系。 

⑷治具间的组合公差：这是目前影响焊接质量的最大问题，由于在制造治具时受到机器精

度，人为技术方面的影响，每个治具的尺寸都不是完全相同，这就存在治具的组合公差，所以同一个治具放置在不同通道就会出现误差，实践表明这是最严重的影响焊接质量的误差之一。 

⑸后期维护艰难：由于需要很高的焊接精度，就是以上所有的误差消失，在治具的使用过程中会产生新的焊接误差，比如人为装入误差，镍片在焊盘孔中的倾斜误差，以及在使用过程中治具的磨损，维修察洗打磨产生的新误差。

⑹焊接不能有太大的误差原因：由于电芯的小点焊盘宽度极小，而且焊盘中间有供电

芯组镍片穿过的小孔，在焊接时镍片穿过小孔伸出有数毫米，所以在焊接时必须让焊头放在焊盘的合适位置，如果焊头太远，锡无法漫过“耸立”的镍片去覆盖镍片另一面，如果焊头太近，重则把镍片从小孔中压下去，轻则虽然另一面被焊锡覆盖，但是镍片的这一面焊盘却被焊头压到，以至于当焊头抬起时此面仍没有被焊锡覆盖，造成裸铜。假如没有伸出的镍片的话，焊锡头只要放到焊盘上，甚至焊头只要离焊盘不太远，锡仍会毫无阻挡顺利的漫过整个焊盘。所以由于我们焊锡焊盘点的特殊性决定了我们定位的高精度性。 

⑺焊头的锡量滞留误差：由于在焊接时，既要焊接大点，又要焊接小点。实验表明焊接大

点时和焊接小点时焊头的锡的滞留量是不同的，点焊和拖焊的锡滞留量又不一样。焊头上的锡毫无疑问会流到下一个焊点，在焊接大点时焊头上的锡滞留量也许不足为虑，但是焊接小点时锡滞留量的多少不确定性将对小点锡量覆盖的多少造成很大的影响。所以焊头的锡量滞留误差对焊接造成巨大的影响，严重影响焊接良率。 

⑻每个误差也许很小，甚至“不足为虑”，但是误差的叠加就无法忽视了，他将直接严重影响焊接的良率。

适于混装电路板、热敏感元器件、集成电路、SMT后端工序、PCB板、LED显示屏、LED灯带、LED整流器、球形灯、灯珠、充电器插头、连接器、DC端子、点火开关、传感器、遥控器、控制板、电脑主板、电器芯片、汽车配件、印刷电路、彩包液晶屏、喇叭和马达等。