道康宁TC-5600、导热硅胶
适用于CPU导热界面材料，灰色，导热率：6.099
道康宁(Dow Corning)60年来一直处于硅酮科技与制造领域领导者地位，产品遍及粘结、密封、导电、封装、敷形、导热等应用中。道康宁(Dow Corning)公司导热胶系列具有流质特性，能够充分填合微小缝隙，较衬垫、保护膜、相变材料等更能贴附于物质表面。胶层极薄，厚度只有8微米。没有任何表面是完全光滑的，粗糙的微小突起或缝隙也会减弱导热性能。润滑油能够充分填充缝隙，增强导热性，且粘结层细薄，可大大提高导热效。另外，润滑油无需再加工，成本较衬垫、预成型品更加低廉。道康宁流体导热胶采用新技术，通过实验证明在热循环中无流动或渗透。------------------------------------------------------------道康宁TC-5026 (Dow Corning TC-50226)是市场上可靠性与导热性最好的产品，经过客户验证，填充粒子微小，粘结胶层极薄，导热性能最佳。TC-5026无溶剂胶储存后点胶仍然方便可靠。无法达到较高平面性或需要较厚胶层时可使用道康宁TC-5022 (Dow Corning TC-5022)替代TC-5026。
道康宁TC-5600 (Dow Corning TC-5600)在道康宁产品中导热性能最好，适用于较厚的粘结层，在较宽缝隙中导热更好。TC-5600由先进硅酮成分配置，含有高分子材料基质，在高温下导热性能更佳。
道康宁(Dow Corning)润滑油用途多样，再加工性较强，更能提高工厂与车间的生产率。硅酮比有机润滑脂更耐热耐压，故具有更高的可靠性。