印刷电路板技术的发展趋势
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      印刷电路板技术的发展趋势
         
      半导体不断精缩工艺,许多原本需使用多个离散封装组件才能构成的电路,而今已能用1个高整合度的芯片来取代,因此有些人逐渐看淡印刷电路板技术发展。理论是如此,但实际发展却与理论相左……
         
      有些人认为,印刷电路(中国内地方面称为:印制电路)板的技术将愈来愈不重要,主要理由有21是随着半导体工艺技术的不断提升,原本需要多颗芯片才能实现的功效,而今只要12颗整合型芯片即可完成,例如过去需要用芯片组(Chipsets)才能实现的电路,而今可用系统单芯片(System-on-a-ChipSoC)来实现,如此使芯片间的接线数不断减少。
         
      另一个理由则是为了加速芯片间的数据传输,过往的并列式传输接口正不断被串行式传输接口取代,今日高速的串行式多采内含频率方式,可尽情地快速传输数据,且较无并列传输的串音干扰(Crosstalk)问题。例如ATA转变成SATAPCI转变成PCIExpressSCSI转变成SASRapidI/O并列版转成串行版等都是例证。欢迎光临公司官网http://www.lhpcb.com
         
      并列转成串行后,就如同芯片组转成系统单芯片,将使线路的使用数大幅缩减,进而使印刷电路板(PrintedCircuitBoardPCB)的运用地位降低。再者,串行化后也降低「在印刷电路板上使用蛇绕线路方式以求取时序同步」的倚赖,如此也使印刷电路板的面积用量减少,运用价值大减。

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