SDS50A:半导体划片机,半导体激光划片机,硅片切割机

半导体激光划片机的产品特点：采用半导体侧面泵浦激光器；更高的一体化程度，更好的光束质量；更低的运行成本；更长免维护时间；关键部件均采进口；更简单的整机结构；高划片速度；高精度，并能够24小时长期连续工作　

半导体激光划片机技术参数：　

型号规格：SDS50　

激光波长：1064nm　

划片精度：±10μm　

划片线宽：≤50μm　

激光重复频率：200Hz～50KHz　

最大划片速度：140mm/s　

激光功率：50W　

工作台幅面：350mm×350mm　

使用电源：380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA　

冷却方式：循环水冷　

工作台：双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作　

半导体激光划片机的应用和市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。

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