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焊锡：主要指用锡基合金做的熔点较低的焊料。随着行业的发展和欧盟环保要求的提出，逐渐的无铅焊锡代替铅焊锡是全球电子制造业发展的必然趋势。同时，锡焊料是锡在电子行业的主要应用，用于电子焊接，该领域目前占我国锡下游应用的70%，另外镀锡钢板和锡化工制品分别占下游应用的8%和12%。

镀锡板：俗称马口铁，具有良好的密封性，保藏性，避光性，坚固性，抗腐蚀性，无毒且具有特有的金属装饰魅力，被广泛应用于像罐头、饮料等食品的包装行业，军工，仪表，电器及其他工业等。其中在包装领域是属于国际上通用的包装品种。镀锡板也是锡的重要消费领域之一，占其全部消费的30%(2010年数据)。

最常见的合金有锡和锑、铜合成的锡基轴承合金和铅、锡、锑合成的铅基轴承合金，它们可以用来制造汽轮机、发电机、飞机等承受高速高压机械设备的轴承。含锡的青铜目前主要用来制造耐磨零件和耐腐蚀的设备，广泛应用于船舶、化工、建筑、货币等工业。在黄铜中加入锡即可形成锡黄铜，多用于制造船舶零件和焊接条等，素有“海军黄铜”之称。在工业上，还常把锡镀到铜线或其他金属上，以防止这些金属被酸碱等腐蚀。锡还可与其他金属制成活字合金（随着激光印刷技术的推广，铅字将逐渐被淘汰掉）、巴比特合金、钛基合金和铌锡合金等，用于原子能工业、航空工业、超导材料以及宇宙飞船制造等尖端技术领域。

国际锡研究协会中国区技术部总监杰瑞米?皮尔斯(Jeremy Pearce)博士曾于2013年表示，由于技术的不断推进，未来锡的应用领域或将出现一场技术性革命。他说，在未来不到20年的时间里，世界上将会出现一种新型的“无焊料”技术，这种技术能源消耗更少、焊点强度更高、可靠性更好，将为锡金属的应用将带来前所未有的好处，其在平板电脑、智能手机等领域的应用都会随其发生变化。同时，有分析认为，市场对锡的需求预计未来年均将增长2%。这主要得益于下游行业的增长和锡的应用领域的扩大，比如锡在锂电池领域对阳极碳的替代、在不锈钢领域对铬镍的替代、在PVC领域对铅的替代也在逐步推进，这些都有望为锡的需求增长贡献新的力量。

但同时，在一些其他领域，锡也为其他材料所替代。如在金属罐等容器的生产中，铝、玻璃、纸、塑料及不含锡的钢都可以替代锡；环氧树脂可以在焊接时替代锡；铝合金、铜基合金及塑料都可以在生产青铜是替代锡；塑料还可以在轴承合金的生产中替代锡；铅化合物及钠化合物也可以替代一部分锡化合物。