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Alpha-Fry? EGP 系列的焊膏，是一种免清洗无铅 ROL0 焊膏产品。专为电路板元件表面贴装的高可靠性焊点而设计。该产品能实现良好的印刷性能，元件粘附力能承受标准的贴片流程，并在回流时有优异的焊接特性。
EGP-120 焊膏合金成分：SAC305、SAC0307 及 63Sn37Pb
EGP-130 焊膏合金成分：SAC305 及 SAC0307
